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　　本申请的实施例涉及用于半导体设备的门阀及其维护方法。所述门阀包括：阀盒，其具有用于连接所述半导体设备中的真空管路的通道；执行机构，其具有用于连接所述阀盒的连接法兰；以及固定装置，其设置于所述连接法兰上且经配置以将所述执行机构可拆卸地连接至所述阀盒，其中所述固定装置的拆卸方向朝向所述执行机构。构。构。

　　[0001]本申请大体上涉及半导体设备，且更具体来说，涉及用于半导体设备的门阀及该门阀的维护方法。

　　[0002]半导体设备通常指制造或加工半导体器件的设备，其包括，例如，原子层沉积(ALD)设备和化学气相沉积(CVD)设备等。上述半导体设备通常包含若干真空管路以及安装于真空管路上以控制真空管路通断的门阀等组成部件。[0003]半导体设备上使用的门阀通常由真空侧的阀盒、密封阀板及大气侧的执行机构组成。阀盒通过螺栓法兰或者真空卡箍连接在真空管路上。门阀的日常维护需要更换密封阀板的密封圈。对于现有的门阀，在进行阀板维护时，需要将门阀整体从真空管路上拆下。在管路复杂或者操作空间较小的情况下，为了拆下门阀，还需要拆卸靠近门阀的其它部件，例如，门阀附近的真空管路等。这导致拆装难度大，耗时高，设备维护效率低下，而且对真空系统动态平衡扰动较大。

　　[0004]在一个方面中，本申请的实施例提供一种用于半导体设备的门阀，其包括：阀盒，其具有用于连接所述半导体设备中的真空管路的通道；执行机构，其具有用于连接所述阀盒的连接法兰；以及固定装置，其设置于所述连接法兰上且经配置以将所述执行机构可拆卸地连接至所述阀盒，其中所述固定装置的拆卸方向朝向所述执行机构。[0005]在一些实施例中，所述门阀进一步包括密封阀板，所述密封阀板的边缘设置有密封圈，其中所述密封阀板连接于所述执行机构，所述执行机构可操作以驱动所述密封阀板进入所述阀盒而封闭所述通道或者驱动所述密封阀板移出所述阀盒而打开所述通道。[0006]在一些实施例中，所述门阀进一步包括顶丝，所述顶丝设置于所述连接法兰朝向所述执行机构的边缘侧，且能够穿过所述连接法兰接触所述阀盒。在一些实施例中，所述顶丝包括对称地设置于所述边缘侧的一对顶丝。[0007]在一些实施例中，所述固定装置包括设置于所述连接法兰的边缘侧的多个固定螺丝。[0008]在一些实施例中，所述固定装置包括卡箍。[0009]在一些实施例中，所述卡箍包括大体半环状的第一卡箍部分和第二卡箍部分，其中所述第一卡箍部分的第一端部与所述第二卡箍部分的第一端部通过第一锁紧螺丝锁紧固定，且所述第一卡箍部分的第二端部与所述第二卡箍部分的第二端部通过第二锁紧螺丝锁紧固定。[0010]在一些实施例中，所述阀盒上与所述连接法兰相邻的部分的边缘上设置有第一凹槽，所述连接法兰的边缘上设置有与所述第一凹槽对应的第二凹槽，所述第一卡箍部分的所述第一端部与所述第一卡箍部分的所述第二端部之间的所述第一卡箍部分的中间部分安置于所述第一凹槽内，且所述第二卡箍部分的所述第一端部与所述第二卡箍部分的所述第二端部之间的所述第二卡箍部分的中间部分安置于所述第二凹槽内。[0011]在一些实施例中，所述第一锁紧螺丝和所述第二锁紧螺丝的拆卸方向朝向所述执行机构。[0012]在一些实施例中，所述卡箍包括对称地设置于所述连接法兰上的两个卡箍。[0013]在一些实施例中，所述门阀进一步包括定位销，所述定位销设置于所述连接法兰的边缘侧，且穿过所述连接法兰而插入所述阀盒上的定位孔中。[0014]在另一方面中，本申请的实施例提供一种用于维护根据本申请任一实施例所述的门阀的方法，其中所述门阀安装于所述半导体设备中的所述真空管路上，所述方法包括：从所述执行机构侧拆卸所述连接法兰上的所述固定装置；以及在保持所述阀盒与所述真空管路的连接的同时取下所述执行机构以进行维护。[0015]在一些实施例中，取下所述执行机构包括取下与所述执行机构连接的密封阀板，所述密封阀板的边缘设置有密封圈。[0016]在一些实施例中，所述方法进一步包括；在完成维护后，将所述执行机构与所述阀盒对准，并通过所述固定装置将所述执行机构连接至所述阀盒。[0017]在一些实施例中，所述固定装置包括设置于所述连接法兰的边缘侧的多个固定螺丝。[0018]在一些实施例中，所述固定装置包括卡箍。[0019]在一些实施例中，所述卡箍包括大体半环状的第一卡箍部分和第二卡箍部分，所述阀盒上与所述连接法兰相邻的部分的边缘上设置有第一凹槽，所述连接法兰的边缘上设置有与所述第一凹槽对应的第二凹槽，所述第一卡箍部分的第一端部与所述第一卡箍部分的第二端部之间的所述第一卡箍部分的中间部分安置于所述第一凹槽内，且所述第二卡箍部分的第一端部与所述第二卡箍部分的第二端部之间的所述第二卡箍部分的中间部分安置于所述第二凹槽内，拆卸所述连接法兰上的所述固定装置包括松开将所述第一卡箍部分的第一端部与所述第二卡箍部分的第一端部锁紧固定的第一锁紧螺丝以及松开将所述第一卡箍部分的第二端部与所述第二卡箍部分的第二端部锁紧固定的第二锁紧螺丝。[0020]在一些实施例中，所述卡箍包括对称地设置于所述连接法兰上的两个卡箍。[0021]在一些实施例中，所述方法进一步包括；在取下所述执行机构之前，通过旋转设置于所述连接法兰朝向所述执行机构的边缘侧的顶丝使所述执行机构与所述阀盒分离；以及在完成维护后退回所述顶丝。在一些实施例中，旋转所述顶丝包括同步地旋转对称地设置于所述边缘侧的一对顶丝。[0022]在一些实施例中，使用定位销来使所述执行机构与所述阀盒对准，其中所述定位销设置于所述连接法兰的边缘侧。[0023]在以下附图及描述中阐述本申请的一或多个实例的细节。其它特征、目标及优势将根据所述描述及附图以及权利要求书而显而易见。附图说明[0024]本说明书中的公开内容提及且包含以下各图：[0025]图1为现有技术中的门阀的结构示意图；[0026]图2为根据本申请的一些实施例的门阀的简化剖视图；[0027]图3为图2所示的门阀的立体示意图；[0028]图3A为图3所示的门阀的主视图；[0029]图3B为图3所示的门阀的仰视图；[0030]图3C为图3所示的门阀的左视图；[0031]图3D为图3所示的门阀的右视图。[0032]根据惯例，图示中所说明的各种特征可能并非按比例绘制。因此，为了清晰起见，可任意扩大或减小各种特征的尺寸。图示中所说明的各部件的形状仅为示例性形状，并非限定部件的实际形状。另外，为了清楚起见，可简化图示中所说明的实施方案。因此，图示可能并未说明给定设备或装置的全部组件。最后，可贯穿说明书和图示使用相同参考标号来表示相同特征。具体实施方式[0033]为更好地理解本申请的精神，以下结合本申请的部分实施例对其作进一步说明。[0034]本说明书内使用的词汇“在一实施例”或“根据一实施例”并不必要参照相同具体实施例，且本说明书内使用的“在其他(一些/某些)实施例”或“根据其他(一些/某些)实施例”并不必要参照不同的具体实施例。其目的在于例如主张的主题包括全部或部分范例具体实施例的组合。本文所指“上”和“下”的意义并不限于图式所直接

　　1.一种用于半导体设备的门阀，其包括：阀盒，其具有用于连接所述半导体设备中的真空管路的通道；执行机构，其具有用于连接所述阀盒的连接法兰；以及固定装置，其设置于所述连接法兰上且经配置以将所述执行机构可拆卸地连接至所述阀盒，其中所述固定装置的拆卸方向朝向所述执行机构。2.根据权利要求1所述的门阀，其进一步包括密封阀板，所述密封阀板的边缘设置有密封圈，其中所述密封阀板连接于所述执行机构，所述执行机构可操作以驱动所述密封阀板进入所述阀盒而封闭所述通道或者驱动所述密封阀板移出所述阀盒而打开所述通道。3.根据权利要求1所述的门阀，其进一步包括顶丝，所述顶丝设置于所述连接法兰朝向所述执行机构的边缘侧，且能够穿过所述连接法兰接触所述阀盒。4.根据权利要求3所述的门阀，其中所述顶丝包括对称地设置于所述边缘侧的一对顶丝。5.根据权利要求1所述的门阀，其中所述固定装置包括设置于所述连接法兰的边缘侧的多个固定螺丝。6.根据权利要求1所述的门阀，其中所述固定装置包括卡箍。7.根据权利要求6所述的门阀，其中所述卡箍包括大体半环状的第一卡箍部分和第二卡箍部分，其中所述第一卡箍部分的第一端部与所述第二卡箍部分的第一端部通过第一锁紧螺丝锁紧固定，且所述第一卡箍部分的第二端部与所述第二卡箍部分的第二端部通过第二锁紧螺丝锁紧固定。8.根据权利要求7所述的门阀，其中所述阀盒上与所述连接法兰相邻的部分的边缘上设置有第一凹槽，所述连接法兰的边缘上设置有与所述第一凹槽对应的第二凹槽，所述第一卡箍部分的所述第一端部与所述第一卡箍部分的所述第二端部之间的所述第一卡箍部分的中间部分安置于所述第一凹槽内，且所述第二卡箍部分的所述第一端部与所述第二卡箍部分的所述第二端部之间的所述第二卡箍部分的中间部分安置于所述第二凹槽内。9.根据权利要求7所述的门阀，其中所述第一锁紧螺丝和所述第二锁紧螺丝的拆卸方向朝向所述执行机构。10.根据权利要求6所述的门阀，其中所述卡箍包括对称地设置于所述连接法兰上的两个卡箍用于半导体设备的门阀及其维护方法技术。11.根据权利要求1所述的门阀，其进一步包括定位销，所述定位销设置于所述连接法兰的边缘侧，且穿过所述连接法兰而插入所述阀盒上的定位孔中。...